超声波熔接塑胶产品内部电子元器件损坏的解決办法:
1.提早超声波发振时刻(防止接触发振);
2.下降压力、削减超声波焊接时刻(下降强度标准);
3.削减机台功率段数或小功率机台;
4.下降超音波模具扩大比;
5.底模受力处垫缓冲橡胶;
6.底模与制品防止悬空或空隙;
7.HORN(上模)掏孔后重测频率;
8.上模掏空后贴上富弹性材料,如硅胶等。