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超声波焊接后产品内部电子元件 晶体 贴片元件被振坏的处理方法

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发表时间:2018-06-07 15:27作者:恒力信来源:深圳恒力信超声波设备公司网址:http://www.hlxcsb.com
文章附图

超声波焊接后发生产品内部电子元件、晶体、贴片元件被振坏有很多因素。使用超声波焊接机焊接产品,机器频率功率选择不当,都会造成问题,下面我们来分析一下造成内部零件破损有那些原因和处理方法。

1).超声波焊接机功率太强造成;

2).相反在有些情况下需要加强超声波的能量,使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接,较短的时间不足以对产品结构造成破坏;

3).超声波模具振幅输出太强;

4).底模治具受力点悬空,受超声波传导振动而破坏;

5).塑料制品高、细成底部直角,而未设缓冲疏导能量的R角,致使应力集中而造成破坏;

6).不正确的超声波加工条件.

7).塑料产品之柱或较脆弱部位,开置于塑料模分模在线;


解決方法:

1.提早超声波发振时间(避免接触发振);

2.降低压力、减少超声波焊接时间(降低强度标准);

3.减少机台功率段数或小功率机台;

4.降低超音波模具扩大比;

5.底模受力处垫缓冲橡胶;

6.底模与制品避免悬空或间隙;

7.HORN(上模)掏孔后重测频率;

8.上模掏空后贴上富弹性材料,如硅胶等。

9.推荐使用高频率超声波焊接机