超声波压焊封壳工艺介绍

超声波压焊封壳工艺就是联接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特别的焊接方法。超声波焊接机现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。超声波压焊封壳的工艺参数优化 超声波焊接另称"键合"运用超声频率16120kHz机械振荡能量.

超声波焊接技术具有高速、高效和高自动化等利益，与传统的焊接技术比较。成为半导体封装内互联的根柢技术 超声波压焊的根柢原理 超声波能是机械的振荡能，作业频率跨过声波

正常的人类听力，其频率上限为18kHz半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40kHz120kHz超声波压焊是一种固相焊接方法，这种特别的固相焊接方法可简略地描绘为：焊接开始时，金属

材料在超声波作用下发生了剧烈的塑性活动，为纯真金属表面之间的接触发清楚条件

则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此，而接头区的温升以及高频振荡。当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的间隔时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥，即完毕了所谓金属"键合"进程 通过对焊接进程的研讨标明，抵触、塑性活动以及温度是完毕超声塑焊机的3个互为依托的主要因素，其间抵触起主导作用，这不仅是焊接中的主热源，而且通过打扫氧化膜为纯真金属表面直接触发明晰条件。