超声波焊接后产品内部电子元件 晶体 贴片元件被振坏的处理方法

超声波焊接后发生产品内部电子元件、晶体、贴片元件被振坏有很多因素。使用超声波焊接机焊接产品，机器频率功率选择不当，都会造成问题，下面我们来分析一下造成内部零件破损有那些原因和处理方法。

1）.超声波焊接机功率太强造成；

2）.相反在有些情况下需要加强超声波的能量，使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接，较短的时间不足以对产品结构造成破坏；

3）.超声波模具振幅输出太强；

4）.底模治具受力点悬空，受超声波传导振动而破坏；

5）.塑料制品高、细成底部直角，而未设缓冲疏导能量的R角，致使应力集中而造成破坏；

6）.不正确的超声波加工条件.

7）.塑料产品之柱或较脆弱部位，开置于塑料模分模在线；

解決方法：

1.提早超声波发振时间（避免接触发振）；

2.降低压力、减少超声波焊接时间（降低强度标准）；

3.减少机台功率段数或小功率机台；

4.降低超音波模具扩大比；

5.底模受力处垫缓冲橡胶；

6.底模与制品避免悬空或间隙；

7.HORN（上模）掏孔后重测频率；

8.上模掏空后贴上富弹性材料，如硅胶等。

9.推荐使用高频率超声波焊接机